阻燃的電子膠、電子灌封硅膠

一、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。

二、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠典型用途 
-大功率電子元器件

-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠使用工藝：

1.    混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.    混合時，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。

3.     HY 9060使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.    應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!!以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以， 在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

..不完全固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..白蠟焊接處理(solder flux)

 

四、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)		A組分	B組分
固 化 前	外觀	深灰色流體	白色流體
	粘度（cps）	3000±500	3000±500
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	2500～3500
	可操作時間（min）	120
	固化時間（min，室溫）	480
	固化時間（min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	60±5
	導(dǎo)熱系數(shù)[W（m?K）]	≥0.8
	介電強(qiáng)度（kV/mm）	≥25
	介電常數(shù)（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω?cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數(shù)[m/（m?K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使9055、9060不固化：

1） 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

2）  、 化物以及含 的橡膠等材料。

3） 胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。

六、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠包裝規(guī)格：

HY 9060：20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

七、阻燃的電子膠、電子灌封硅膠貯存及運(yùn)輸：

1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

阻燃的電子膠