硅片切割水基切削液成分分析配方還原

 

 硅片切割水基切削液成分分析配方還原

 

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1、需求硅片切割水基切削液配方，配置又怕用不了或者成本費用太高；

2、現(xiàn)有產(chǎn)品配方不夠環(huán)保，同質(zhì)企業(yè)成本相對來說低；

3、想要了解某些電子助劑中都具有哪些成分含量比例；

4、研發(fā)水平不夠，及研發(fā)進(jìn)程緩慢；

 

凱思普(cesp)的硅片切割水基切削液解決方案一站式服務(wù)：

1、經(jīng)過微觀譜圖對電子助劑及材料的成分含量比例進(jìn)行進(jìn)行，迅速選擇宗旨材料中的各種配方結(jié)構(gòu)成分是哪些，幫您對硅片切割水基切削液材料進(jìn)行各組分含量檢測。

2、比較行業(yè)電子助劑，改良配方用料， 在性能不變的基礎(chǔ)上改性原料，降成本。

3、幫客戶優(yōu)化方案現(xiàn)有產(chǎn)品配方， 加快電子助劑各項性能，少花費化工試劑材料選擇成本費用。

4、幫經(jīng)過分析檢測行業(yè)內(nèi) 的電子助劑,了解競品成分構(gòu)成系統(tǒng)，為客戶給研發(fā)思路。

5、分析檢測電子助劑化工試劑材料的成分含量比例試劑，尋找替代品，關(guān)鍵原料不再受到原材料供貨商控制。

 

凱思普科技有限責(zé)任公司，擔(dān)任為數(shù)不少政府外包成分化驗職能， 為新型材料行業(yè)給技術(shù)服務(wù)、詢問、科研創(chuàng)造與 直至信息咨詢、項目落地開發(fā)的一整套化工技術(shù)服務(wù)，真真切切打造全新的新材料科研服務(wù)平臺，在成分含量分析及配方化驗成分含量還原上凱思普(CESP)給完善的一整套化工技術(shù)服務(wù)系統(tǒng)，在技術(shù)上運用全面的 高科技分析檢測設(shè)備，所有結(jié)果給譜圖結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，客戶能對譜圖數(shù)據(jù)進(jìn)行驗證，保證每一份分析檢測研發(fā)結(jié)果都做到令人滿意，凱思普(CESP)專業(yè)團(tuán)隊是由眾多科研院所的化工核心專家、教授和博士生導(dǎo)師試劑，技術(shù)合作實驗室：整合上海交大、上海華東理工大學(xué)、上海材料研究室等高校實驗室及大學(xué)院校的重要實驗室和工程技術(shù)研發(fā)中心的數(shù)據(jù)，同享目前國內(nèi)分析設(shè)備，綜合數(shù)據(jù)，大幅度少花費客戶成本費用。

 

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