硅晶片切削液成分分析配方還原

 

 硅晶片切削液成分分析配方還原

 

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凱思普(CESP)完善的服務網(wǎng)絡很方便的對接了海外的技術，包括成分含量測試，配方還原，未知物配方分析，理化性能分析，硅晶片切削液配方組分開發(fā)等諸多這一塊，油墨，油墨成分分析，工業(yè)清洗劑，化工品等繁多行業(yè)，能做出好的東西在研究前、研究中、質控中、質量控制中遇到的組分困擾可在凱思普(CESP)化驗方案。

 

凱思普（CESP）能樂意搞定：

1、需要硅晶片切削液配方組分，配備又怕不能用或者生產(chǎn)成本過高；

2、現(xiàn)有產(chǎn)品配方組分成本不低，同質企業(yè)成本相對而言低；

3、要想知曉某些東西中都擁有哪些組分；

4、研究實力不夠，或研發(fā)進度慢；

 

凱思普（CESP）的硅晶片切削液一整套技術解決方案：

1、經(jīng)由多譜圖對東西或物質的組分進行進行，快速選擇宗旨物質中的各項組成成分是哪些，幫您對于硅晶片切削液物質進行各組分含量檢測。

2、比較分析行業(yè)東西，改進配方組分用料， 在性能不變的基礎上改進材料成分，提高效益。

3、幫廠家改進方案現(xiàn)有產(chǎn)品配方組分， 提高東西各項性能，節(jié)約配方原料選擇生產(chǎn)成本。

4、幫經(jīng)由分析檢測行業(yè)內 的東西,知曉競品組分體系，幫助廠家提供研究思路。

5、分析檢測東西配方原料的組分元素，研制替代品，主要材料成分不再受到化工助劑限制。

 

上海凱思普，擔任一部分政府外包技術服務職能， 幫助新材料行業(yè)提供技術方案、詢問、科技研發(fā)創(chuàng)新與投 直到專業(yè)培訓、項目落實生產(chǎn)的完備的化工服務，真真切切創(chuàng)立全新的新型材料科技研發(fā)服務網(wǎng)絡，在成分含量測試及配方還原上凱思普(CESP)提供完善的完備的化工服務模式，在技術上運用完備的 科技型分析檢測儀器，所有結果提供樣品圖譜實驗結果，廠家可以對譜圖資源進行驗證，保證每份分析檢測開發(fā)結果都達到令人心滿意足，凱思普(CESP)專業(yè)核心團隊是由很多高校的化工核心專家、教授和專家導師元素，技術合作實驗室：聯(lián)合交大、上海華東理工大學、上海市材料研究院等高校實驗室及科研院所的重點實驗室和研發(fā)中心的資源，同享目前國內儀器設備，綜合資源，大程度節(jié)約廠家研發(fā)成本。

 

凱思普(CESP) 全面堅持以技術發(fā)展，指導產(chǎn)品改進為突破口，在東西開發(fā)分析檢測化學行業(yè)，整體提高東西技術，操作工藝改進方案等。并且凱思普(CESP)的研究團隊具有核心的技術未來和高度的責任感，能高效的完成東西的各科研項目，獲得合作方的一致好評。