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“金屬化陶瓷墊片 陶瓷電路板 鍍金高耐熱陶瓷基板 氧化鋁散熱片”參數(shù)說明
| 阻燃特性： | 其它 | 類型： | 其它 |
| 材料： | 其它 | 介電層： | 其它 |
| 型號： | 888 | 加工定制： | 是 |
| 規(guī)格尺寸： | 60 | 微觀結(jié)構(gòu)： | 多晶 |
| 特性： | 高頻絕緣陶瓷 | 貨號： | 666 |
| 功能： | 絕緣裝置陶瓷 | 品牌： | 天晟新材料 |
| 產(chǎn)量： | 888898989889 |
“金屬化陶瓷墊片 陶瓷電路板 鍍金高耐熱陶瓷基板 氧化鋁散熱片”詳細介紹
產(chǎn)品介紹：
氮化鋁陶瓷屬于 陶瓷中，功能陶瓷的一種，具有優(yōu)良的熱學、力學、電學性能，如
高導(dǎo)熱率，低介電常數(shù)，與硅相匹配的線膨脹系數(shù)，電絕緣性優(yōu)良，密度較低， ，強度
高等。隨著微電子設(shè)備的廣泛發(fā)展，作為基體材料或封裝材料的高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷受到廣泛
的重視及應(yīng)用。
隨著電子元件朝體積縮小、性能提升及環(huán)保節(jié)能的趨勢發(fā)展，高度密集且高功率、高頻
或高熱環(huán)境的高能電子元件的散熱通量已
高達100W/cm2以上，例如LED路燈、MOSFET、
IGBT與激光等元件，這已成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)主要開發(fā)的技術(shù)重點項目。因密集排列及
長時間工
作所產(chǎn)生的熱能，與有限在封裝散熱空間內(nèi)若未適時排除于外，因接面溫度升高，將使元件
性能及壽命降低。而且材料間因
高溫熱應(yīng)力累積，勢必衍生元件可靠性的問題，急需以優(yōu)良
的散熱封裝設(shè)計與高導(dǎo)熱材料加以消弭。
我司產(chǎn)品通過ISO9001、SGS產(chǎn)品認證，符合歐盟ROHS環(huán)保標準；可來圖定制各種
規(guī)格尺寸及非標異形陶瓷件，可模切、激光
打孔來圖加工、交期短，歡迎旺旺咨詢或來電咨詢18124611505張先生